Объединительные платы nVent SCHROFF CompactPCI имеют лучшие в своем классе показатели целостности сигнала и наработки на отказ благодаря SMD-компонентам, керамическим конденсаторам и разъемам с тугой посадкой.

Описание

• Цифровое заземление может быть подключено / изолировано от заземления шасси с помощью винтов.
• Параметр V(I/O) можно установить на +3,3 V или +5 V
• Внешние слои действуют как заземляющие поверхности
• Utility-штекер для сигналов состояния (SMCQ)
• Превосходное подавление высокочастотных помех и очень высокие значения среднего времени наработки на отказ благодаря керамическим конденсаторам
• Соединитель шины управления интеллектуальными платформами (IPMB) по спецификации PICMG 2.9
• Соединения для Inteligent Plattform Management Bus (IPMB) по PICMG 2.9